Потребителски вход

Запомни ме | Регистрация
Постинг
15.10.2007 02:08 - Проектиране на мултичипни модули- правила за електромагнитна съвместимост-част1
Автор: simona34 Категория: Технологии   
Прочетен: 4729 Коментари: 1 Гласове:
1

Последна промяна: 02.05.2008 06:15


(статията е написана в съответствие с препоръките на "C&D Technologies (NCL)"  Ltd)

Елекромагнитната съвместимост (electromagnetic compatibility EMC) влияе многостранно на схемите при проектирането на мултичипни модули. По- долу са разгледани основни правила, които трябва да бъдат прилагани при проектирането, с цел да се намали както излъчването на електромагнитни смущения, така и податливостта на схемите към тях.

ЗАХРАНВАНЕ

* Да се избягват затворените кръгове в захранващите вериги (на фиг.1-горе: некоректно свързване; долу- коректно свързване)
image

Фиг.1

* Изолиране на захранващите линии посредством RCL вериги с нисък Q фактор, както е показано на фиг.2.(Q-факторът е качествен фактор описващ способността на една RCL верига да компенсира загубите на мощност, като това се изчислява по формулата image  )

image
Фиг.2.

* Разполагане най-бързите части от схемата най- близо до входовете на захранването, а по- бавните по- далеч след тях, като така се редуцират преходните процеси на захранващата верига
image

Фиг.3

* Изолиране на аналоговата и цифровата част на системата (където е възможно) като се отдалечават захранващите от сигналните шини (фиг.4)
image

Фиг.4

СИГНАЛНИ ЛИНИИ

* Използване на low-pass филтри (филтри, които пропускат нискочестотните сигнали, но намаляват амплитудата на сигнали с честота по- висока от тази при която започват затихванията) за да се намали ширината на честотната лента на пропускане.

* Отдалечаване на сигналните линии,определящи работната честотна лента от шините за захранване и обратна им връзка.

* Коректно използване на съгласувани по импеданс вериги за високочестотните и радиочестотните сигнални шини, като това намалява отражението и „прехвърлянето” на сигнали (фиг.5)
image

Фиг.5

* Съгласуване на веригите пренасящи сигнала извън борда на платката, като се избягва преминаването на съгласуване през платката и свързаните с това загуби (???)

* Избягване на окабеляване или трасиране по- близо от четвърт от дължината на вълната на сигналната честота, тъй като това може да доведе до образуване на резонанс с проводника на сигнала.

* Свързване  на всички кабели към платката, като се избягват „flying leads” (свободни присъединителни краища на кабелите)

* Минимизиране времето на преход от ниско към високо и от високо към ниско ниво на сигналите-фиг.6 (стръмните фронтове спомагат за широк високочестотен спектър) като това е начин за редуциране на cross-talk смущения 
image

Фиг.6.

 




Гласувай:
1



1. lucasbg - all we need is love, not semicond...
24.11.2007 02:00
all we need is love, not semiconductors
цитирай
Вашето мнение
За да оставите коментар, моля влезте с вашето потребителско име и парола.
Търсене

За този блог
Автор: simona34
Категория: Технологии
Прочетен: 130612
Постинги: 14
Коментари: 40
Гласове: 473
Архив
Календар
«  Март, 2024  
ПВСЧПСН
123
45678910
11121314151617
18192021222324
25262728293031