Инструментите за проектиране са оформени като отделни програмни модули:
-Редактор на библиотеки,
-Симулатор,
-Модул за РСВ дизайн,
-Модул за опроводяване,
-Модул за анализ на електромагнитна съвместимост и цялостност на сигналите,
-Модул за създаване на 3Dмодел (показан на фиг.4)-Модул за интегриране на 3Dмодел с механични системи за автоматизирано проектиране (AutoCad и AutoDesk),
-Модул за термоанализ,
-Модул за създаване на изходни файлови формати за производство,
-Модул конвертори от други системи за автоматизирано проектиране - Orcad, Protel, P-Cad, Pads,
-Модул за визуализация.
Изключително интересни продукти за автоматизиране процеса на проектиране и производство на мултичипни модули са Trilogy 5000 и Enterprise 3000 на фирма Valor [7], за съжаление, неразпространени у нас. Тези две системи позволяват да се моделира и оптимизира процеса на производство и показват най- критичните му етапи. Така те са не просто CAM а по – скоро ERP(Enterprise Resource Planning) системи. Пряко взаимодействат системите за проектиране на мултичипни модули, анализират качеството на разполагане на компонентите върху повърхностите и опроводяването на връзките между тях. Библиотеките Valor Part Library съдържат достоверна информация за повечето компоненти и разрешават да се изгради реалистичен тримерен модел на изделието. Основен формат за обмен на данни между различните части на системата е ODB++който е разработен от фирма Valor и успешно се внедрява и в други програмни системи.
Лесно е да се забележи че мощността на изброените по- горе програми се определя от вградените средства за анализ. Съществена част от този анализ е изследването на електромагнитната съвместимост. Не може да не отбележим някои специализирани програми в тази насока, тъй като съвременните тенденции за развитие на цифровата техника диктуват необходимостта от изменение на подхода към този проблем. Болшинството от програмите за анализ на електромагнитната съвместимост използват модели на проводящите шини, като считат че линиите на проводниците за захранване и маса са идеални и не отчитат разпределението на токовете в тях. Пионер в това направление е фирма Sigrity (www.sigrity.com) която е разработила пакетът Speed XP. Този пакет използва не опростените модели, а числени методи за решение на електро-динамичните задачи, благодарение на които става възможно да се изследват за разпространение на загубите вътрешните слоеве за захранване на печатните платки, както например е показано на фиг.5 по- долу. Разбира се, наличието на толкова сериозни математически изчисления цената на програмата се оскъпява почти с порядък спрямо други подобни. [1].
Към програмите които реализират класическия подход към анализа на електромагнитната съвместимост, трябва да отбележим и Omega PLUS на фирма Quantic EMC [8] Освен обичайния анализ на целостността на сигналите тука могат да бъдат получени спектрите на излъчване на платката в зададен частотен диапазон, нивото на токовете в проводящите шини, а също така и интензивността на електрическото и магнитното поле над повърхността на платката.
Отделна задача при проектирането на мултичипни модули е термоанализа. Едно от най-добрите решения в тази област е програмата BETA Soft-Board компании Dynamic Soft Analysis [9]. Тя разполага с интерфейс за импортиране на файлове от всички гореизброени продукти, богата библиотека на модели и материали. В процеса на изчисление могат да бъдат получени температурите на отделните компоненти, карта на нагряване на платката, градиент на температурите и други, както се вижда от фигурата по- долу(фиг.6)
Английската фирма Flomerics [10] предлага на потребителите своя пакет за термоанализ Flotherm. Тази програма дава възможност да се моделира отвеждането на топлината от чиповете, монтирани върху платката, корпусирани в PBGA и TBGA, а също така и на чипове от типа flip-chip.
Системи за автоматично проектиране на му...
Системи за автоматично проектиране на му...
